Fraise en Widia ronde – Marbre – OMGF

Fraise en Widia ronde – Marbre – OMGF

Fraise en widia pour marbre et pierres tendres, utilisée pour les gravures et les finitions en bas-relief et en haut-relief. Possibilité de choisir entre non percée et percée avec passage interne d’eau.

Paramètres de traitement

Pour ce type d’outil, il est recommandé d’opérer comme suit :

• Tours du mandrin de 5000 à 7000 tr/min en fonction de la vitesse d’avance.
• Vitesse d’avance de 100 à 500 mm/min en fonction de la profondeur en axe Z et de la dureté du matériau.
• Profondeur maximale de 3 mm (1 mm recommandé).
• Il est recommandé d’entrer en rampe.”